為什么不銹鋼不能用碳鋼焊條焊接，就是因為這樣做會使不銹鋼產生晶間腐蝕。

什么叫做晶間腐蝕？
晶間腐蝕是局部腐蝕的一種，是沿著金屬晶粒間的分界面向內部擴展的腐蝕。是由于晶粒表面和內部間化學成分的差異以及晶界雜質或內應力的存在，會破壞晶粒間的結合，大大降低金屬的機械強度，力學性能惡化，不能承受敲擊，是一種十分危險的腐蝕。

碳是造成晶間腐蝕的主要元素 ，通常碳鋼的含碳量要高于不銹鋼，這就是不銹鋼用碳鋼焊條焊接容易造成晶間腐蝕的原因，所以不銹鋼的焊接，應該選擇低碳甚至超低碳的不銹鋼焊條，例如奧102、奧132、奧002等。
另外，對于對沖擊韌性和抗裂性等要求較高的重要的結構，不宜選用酸性焊條。所謂酸性焊條是指藥皮中含有大量酸性氧化物(如二氧化硅、二氧化鈦等)的焊條。

這是因為：①酸性焊條中的氧化物使其氧化性較強，同時焊縫金屬含氧量多，使合金元素燒損較大；②酸性焊條藥皮中含有較多二氧化硅，一部分硅以氧化硅夾雜物的形式存在于焊縫中，導致焊縫力學性能較差，特別是塑性和沖擊韌性較堿性焊條低；③酸性焊條藥皮中不含螢石(CaF2)，去氫能力低;焊縫金屬含氫量較高，抗冷裂性差，且焊縫中脫硫的元素錳含量低，脫硫效果差。

綜上，焊接(jie)重要的結(jie)構不宜選用酸性焊條(tiao)，而應選用焊縫金屬含(han)氧(yang)量較低、合(he)金過(guo)渡系(xi)數大、含(han)硫(liu)量和含(han)氫量也低的堿性焊條(tiao)。